北京智芯微電子科技有限公司

戰(zhàn)略咨詢項目

客戶基本情況：

北京智芯微電子科技有限公司是國家電網(wǎng)公司的三級單位，總部位于北京市昌平特高壓基地，在中關村東升科技園設有芯片研發(fā)實驗基地，業(yè)務范圍覆蓋電力、信息通信、節(jié)能環(huán)保、金融、市政和現(xiàn)代服務業(yè)等領域，形成芯片傳感、通信控制、用配電三大業(yè)務方向，致力于為客戶提供以智能芯片為核心的高端產(chǎn)品、技術、服務和整體解決方案。

自2010年成立以來，智芯公司經(jīng)歷了快速的發(fā)展歷程，營業(yè)收入從2010年的4.84億元增長到2015年的22.5億元；合同額從2010年的5.6億元增加到2015年的38.1億元。已經(jīng)形成了安全類芯片、主控類芯片、通信類芯片、射頻識別類芯片以及傳感類芯片等五大芯片產(chǎn)品系列，其中安全類芯片已經(jīng)廣泛應用到國網(wǎng)電表設備中，成為公司的拳頭核心產(chǎn)品。

到目前為止，公司建成占地面積11000平米的芯片、卡片及終端生產(chǎn)基地。芯片類產(chǎn)品年產(chǎn)能為7500萬只，卡片類產(chǎn)品年產(chǎn)能為800萬只，終端類產(chǎn)品年產(chǎn)能為20萬臺。 是北京市高新技術企業(yè)，電力系統(tǒng)內(nèi)唯一的集成電路設計企業(yè)，國內(nèi)集成電路十大設計企業(yè)之一。

咨詢目的

根據(jù)國網(wǎng)信通集團十三五戰(zhàn)略規(guī)劃要求，結(jié)合智芯公司具體情況，深入分析國際國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境與政策給智芯公司帶來的機會與威脅，分析集成電路行業(yè)的基本特點以及商業(yè)模式，研究外部環(huán)境給智芯公司未來五年發(fā)展提出的戰(zhàn)略要求。其次對國際國內(nèi)集成電路行業(yè)領先企業(yè)進行標桿分析，分析這些領先企業(yè)在管理思想、商業(yè)模式、核心能力等方面給智芯公司帶來的啟示，作為未來智芯公司戰(zhàn)略制定的參考。同時分析智芯公司內(nèi)部的資源能力、集團公司戰(zhàn)略對智芯提出的要求，結(jié)合外部機會與威脅，規(guī)劃智芯公司未來五年發(fā)展戰(zhàn)略與階段性戰(zhàn)略目標，確保戰(zhàn)略落地的具體措施，形成支持企業(yè)未來發(fā)展的一系列具體的戰(zhàn)略性成果。

整體項目思路

戰(zhàn)略規(guī)劃咨詢分為內(nèi)外部環(huán)境與發(fā)展趨勢研究、重點戰(zhàn)略專題課題研究、公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃、公司十三五發(fā)展規(guī)劃編制、戰(zhàn)略管理體系與戰(zhàn)略落地十大工程5個階段，供應商在咨詢實施過程應包括但不僅限于以下內(nèi)容環(huán)節(jié)：

（1）內(nèi)外部環(huán)境與發(fā)展趨勢研究。包括國家宏觀經(jīng)濟形勢與發(fā)展趨勢研究分析；半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢分析預測；半導體行業(yè)標桿企業(yè)經(jīng)營模式研究分析；智芯公司內(nèi)部發(fā)展現(xiàn)狀與資源能力研究分析。

（2）重點戰(zhàn)略專題課題研究。研究確認八個層次的戰(zhàn)略任務：克服危機、抓住機遇、強化及制造競爭優(yōu)勢、對產(chǎn)品及服務進行結(jié)構性創(chuàng)新、對公司發(fā)展路徑進行創(chuàng)新、對行業(yè)進行創(chuàng)新、基于整體市場和生活方式進行創(chuàng)新、引領和創(chuàng)造未來。并進而確定戰(zhàn)略任務的關聯(lián)性分析、戰(zhàn)略任務底限描述、戰(zhàn)略任務對戰(zhàn)略方法論的要求；結(jié)合戰(zhàn)略環(huán)境研究及戰(zhàn)略管理現(xiàn)狀，形成若干重大戰(zhàn)略性備選研究課題。

（3）公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。根據(jù)戰(zhàn)略研討會結(jié)論，及專項戰(zhàn)略課題、常規(guī)戰(zhàn)略課題研究進行戰(zhàn)略思考，把選擇出的戰(zhàn)略思路細化成公司發(fā)展戰(zhàn)略，明確設計產(chǎn)業(yè)鏈定位、市場區(qū)域、競爭戰(zhàn)略、資本運作戰(zhàn)略等發(fā)展戰(zhàn)略的核心元素。

（4）公司十三五發(fā)展規(guī)劃編制。根據(jù)智芯公司的戰(zhàn)略目標，同時結(jié)合國家、行業(yè)以及集團公司十三五規(guī)劃，擬定智芯公司十三五規(guī)劃（2016－2020）（未來5年發(fā)展規(guī)劃）。（5）戰(zhàn)略管理體系與戰(zhàn)略落地十大工程。聚焦智芯公司戰(zhàn)略實施，特別是戰(zhàn)略規(guī)劃的最終落地，明確戰(zhàn)略實施導向和原則。設計面向智芯公司的戰(zhàn)略實施的戰(zhàn)略管理體系，設計并優(yōu)化智芯公司戰(zhàn)略管理組織體系，編制相應的戰(zhàn)略管理流程。分解智芯公司公司戰(zhàn)略落地十大工程，在為智芯公司提供戰(zhàn)略規(guī)劃解決方案的同時，同時建立戰(zhàn)略管理能力，提出戰(zhàn)略落地與實施的支撐/保障措施建議，從根本上提高企業(yè)的戰(zhàn)略能力和變革能力。

主要項目成果

《國家宏觀經(jīng)濟形勢與未來五年發(fā)展趨勢分析報告》

《行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來五年發(fā)展趨勢預測報告》

《智芯公司內(nèi)部資源能力分析報告》

《集成電路封測行業(yè)專項研究報告》

《集成電路行業(yè)資本并購專題研究報告》

《高科技企業(yè)人才激勵專項研究報告》

《智芯公司戰(zhàn)略課題研討成果匯編》

《智芯公司戰(zhàn)略規(guī)劃方案》

《智芯公司十三五發(fā)展規(guī)劃（2016－2020）》

《智芯公司整體戰(zhàn)略實施十大工程》

《智芯公司戰(zhàn)略管理體系報告》